低温共烧陶瓷材料的分类

        低温共烧陶瓷技术是一种将不同材料（例如绝缘体、导体、磁体等）在低温下焙烧成一体的技术。这种技术被广泛应用于电子、

通信、医疗、汽车、航空航天等领域。今天我们来讲一下关于低温共烧陶瓷材料的分类。目前TLCC低温共烧陶瓷材料被分为三大类：

微晶玻璃系，玻璃+陶瓷复合系和非晶玻璃系。接下来我们一个类别一个类别来了解一下、

1、微晶玻璃系

        微晶玻璃是由一定组成的玻璃通过受控晶化制得的由大量微小晶体和少量残余玻璃相组成的复合体。它具有配方易调节，工艺简单

且性能较优的特点，如低介电损耗，适用于制作工作频率在20-30GHz的器件，以堇青石、钙硅石及锂辉石应用最为广泛。

2、玻璃+陶瓷复合系

       这是目前最常用的LTCC材料。在陶瓷中加入低熔点的玻璃相，烧结时玻璃软化，粘度下降，从而可以降低烧结温度。玻璃主要是各

种晶化玻璃，陶瓷填充相主要是Al2O3、SiO2、堇青石、莫来石等。烧结温度在900℃左右，介电常数及其温度系数小，电阻率高，化学

稳定性好。

3、非晶玻璃系

       将形成玻璃的氧化物进行充分混合，在800 ~ 950℃之间煅烧，然后球磨过筛，按照陶瓷工艺成型烧结成为致密的陶瓷基板。这种体系

的工艺简单，成分容易控制，但陶瓷基板的综合性能不太理想，如机械强度较低，介质损耗较大，目前很少采用。